High - Performance Thermal Conductive Silicone Grease Paste (GD - 2 30g)

Einführung von GD900 Wärmeleitpaste – Ihre ultimative Lösung für effiziente Wärmeableitung in Hochleistungs-Elektronik. Erhältlich in praktischen Größen von 1g, 7g, 15g und 30g, ist dieser hochwertige Silikonkleber darauf ausgelegt, eine optimale Wärmeleitfähigkeit sicherzustellen, wodurch er für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist, einschließlich CPU, GPU, LCD, LED und verschiedene Heimgeräte.

Produktparameter:

• Farbe: Grau
• Wärmeleitfähigkeit: Größer als 4,8 W/m-K, was eine effiziente Wärmeübertragung gewährleistet.
• Spezifisches Gewicht: 2,3, was eine robuste und langlebige Pastenkonsistenz bietet.
• Betriebstemperaturbereich: Kann Temperaturen von -50°C bis 200°C standhalten, geeignet für extreme und Standardumgebungen.
• Penetrationstiefe: 350 mm, was eine einfache Anwendung und hervorragende Abdeckung auf Oberflächen ermöglicht.

Diese Wärmeleitpaste ist für überlegene Leistung und Langlebigkeit entwickelt, damit Ihre elektronischen Komponenten optimal funktionieren, indem sie die Wärmeansammlung effektiv verwaltet. Ihre Vielseitigkeit erstreckt sich über verschiedene Geräte und Anwendungen und macht sie zu einem Muss für Technikenthusiasten, Gamer und Fachleute.

Anwendungsanleitung:

1. Beginnen Sie damit, die Oberfläche der CPU/GPU gründlich zu reinigen, um eine optimale Haftung sicherzustellen.
2. Tragen Sie eine kleine Menge Wärmeleitpaste direkt auf die Mitte der Oberfläche der CPU/GPU auf.
3. Verwenden Sie einen Schaber oder ein anderes geeignetes Werkzeug, um die Wärmeleitpaste gleichmäßig über die Oberfläche der CPU zu verteilen und eine vollständige Abdeckung sicherzustellen.
4. Nach der Anwendung sollte die gewünschte Dicke der Wärmeleitpaste ungefähr der Dicke eines Standard-A4-Papiers entsprechen, um einen effektiven Wärmeübergang zu fördern.

Mit GD900 Wärmeleitpaste können Sie die Leistung und Zuverlässigkeit Ihrer elektronischen Geräte steigern und sie auch unter schweren Belastungen kühl und effizient halten.